ob欧宝原标题：「此芯科技」完成数亿元A轮融资，加速构建通用智能CPU｜创星portfolio
近日，通用智能CPU公司「此芯科技」宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展ob欧宝。
「此芯科技」成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。基于多核异构的SoC设计，「此芯科技」研发的CPU芯片可提供通用的高能效算力、丰富接口及多样化OS支持，适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景，以其通用性技术优势实现“一芯多用”。
6月初，苹果正式发布首款MR头显设备 Vision Pro，为业界树立了新的产品标杆，指明了技术发展方向，更重要的是定义了新的通用计算平台。经历了以电脑为平台的“个人计算”时代，以手机为平台的“移动计算”时代，Vision Pro则将我们带入了崭新的“空间计算”时代。作为一款通用计算平台，Vision Pro采用了分布式计算架构，主芯片使用苹果自研Arm架构PC芯片M2，提供强大的运算、渲染能力和处理带宽，同时结合协处理器，实现空间计算和多传感器融合，为用户带来了前所未有的空间计算体验。这样的架构也将成为空间计算平台发展的必由之路。「此芯科技」提供的芯片方案正是类似M2架构的通用智能处理器。基于对高性能MR设备的展望，「此芯科技」正在与合作伙伴共同推进打造下一代元宇宙产品。而此次A轮的领投方之一同歌创投，也将为「此芯科技」探索元宇宙产品与方案提供强大的助力。
随着AR/VR技术的快速普及，智慧交互的应用边界正被不断拓展，释放出巨大的商业潜力，赋能“无处不在、无时不有、无所不能”的元宇宙愿景，帮助打造虚拟现实与现实交互环境。在游戏、社交、工作和娱乐等各个领域中，消费者已经开始感受到XR技术和产品的广泛应用ob欧宝，未来随着技术的进步，元宇宙将会发展出一系列新场景和新应用，并成为下一代互联网的基础设施，深入地影响人类社会，而我们现在正处于这个进程中。
回看「此芯科技」的融资历程，是“产融结合”战略的坚定执行之路。在成立一年半的时间中，「此芯科技」凭借“一芯多用”技术优势，积极拓展产品可落地的应用场景，保障产品的商业化落地。
「此芯科技」首款芯片是基于Arm架构的多元异构处理器，对在桌面级CPU有着长期垄断地位的x86阵营发起挑战。随着苹果M系列芯片的横空出世，「此芯科技」团队坚信拥有天然高能效比的多元异构设计，以及团队在多核异构SoC设计的丰富经验，「此芯科技」一定能够给消费者和企业带来一款令人惊喜的产品。
进入智能驾驶时代，随着产业对于智能网联汽车的想象不断升级，车载芯片的算力需求也在不断提高，结合「此芯科技」团队对在智能芯片、软件及系统层面深厚的技术积累，「此芯科技」进军车载计算领域ob欧宝，携手智能电动汽车领域头部企业共同打造高能效比的车载计算解决方案。目前，已经成功获得各细分市场头部客户的支持，达成了紧密的战略合作，也吸引了这些合作伙伴的投资。
「此芯科技」CEO孙文剑表示：“作为数字经济的前沿领域，XR技术的发展将深刻改变人类的生产生活方式，而智能算力可为赋能产业发展提供重要支撑。「此芯科技」致力于开发通用智能计算体系，通过与不同生态系统的紧密协作持续优化算力结构，打造胜任多场景应用的通用智能CPU芯片。对于XR领域的解决方案，「此芯科技」在研芯片将以多元异构计算突破现有算力瓶颈，实现流畅、高效的人机交互，为智能办公、智能生活新生态构筑坚实的算力底座。”
本轮融资完成后，「此芯科技」将在通用智能CPU领域持续发力，加快新一代CPU芯片的设计研发，从技术、业务和团队等多个维度不断提升竞争力，同时与合作伙伴共同推动全球生态的发展与壮大。
官方微信
官方微博
