ob欧宝Wear OS手表终于可以得到它们迫切需要的升级版芯片了(通过9to5Google)。高通公司在Twitter上发布的一段视频中预告了这种可能性，表示其下一个Snapdragon智能手表芯片 “即将推出”。
去年夏天，在三星和谷歌宣布合作开发Wear OS 3之后，高通公司表示它将在明年推出一款新芯片。看起来高通公司正在履行这一承诺，尽管我们不知道它将何时推出。(也许谷歌会在其即将推出的Pixel Watch中使用它)。
传言显示，高通公司即将推出的5100和5100 Plus处理器将采用三星公司的4纳米(nm)工艺。与Exynos W920的5纳米工艺和Apple Watch 7系列芯片的7纳米工艺相比，更小的外形尺寸可以转化为更好的电池寿命和效率ob欧宝。如果是真的，这也将是Wear 4100和4100 Plus使用的12纳米工艺的一个巨大转变。
Wear OS手表终于可以得到它们迫切需要的升级版芯片了(通过9to5Google)。高通公司在Twitter上发布的一段视频中预告了这种可能性，表示其下一个Snapdragon智能手表芯片 即将推出。
去年夏天，在三星和谷歌宣布合作开发Wear OS 3之后，高通公司表示它将在明年推出一款新芯片。看起来高通公司正在履行这一承诺，尽管我们不知道它将何时推出。(也许谷歌会在其即将推出的Pixel Watch中使用它)。
传言显示，高通公司即将推出的5100和5100 Plus处理器将采用三星公司的4纳米(nm)工艺。与Exynos W920的5纳米工艺和Apple Watch 7系列芯片的7纳米工艺相比，更小的外形尺寸可以转化为更好的电池寿命和效率。如果是真的，这也将是Wear 4100和4100 Plus使用的12纳米工艺的一个巨大转变。
11月19日，联发科正式发布天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。
天玑 9000 芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9架构，全球首款台积电代工的4纳米手机芯片，在安兔兔平台上跑分突破了100万分ob欧宝，成绩显著。
移动游戏体验方面，天玑 9000 采用 Arm Mali-G710 图形处理器，包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持 180Hz FHD + 显示，可为安卓应用带来卓越游戏体验。
影像领域，天玑 9000 采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器，最高可支持 3.2 亿像素摄像头。
Al 方面，天玑 9000 搭载联发科第五代 Al 处理器 APU，能效是上一代的 4 倍，可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效 AI 体验。
无线网络与音频技术方面，天玑 9000 支持时延更低的 Wi-F 和蓝牙技术，包括蓝牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即将到来的蓝牙 LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)、新型北斗 III 代-B1C GNSS。
此外，天玑 9000 内置 M80 5G 调制解调器，符合新一代 3GPP R16 5G 标准，支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络，可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。
2020年，高通在推出Wear 4100系列芯片之后，目前已有一年多时间没有更新Wear系列智能穿戴芯片了。在竞争愈发激烈的智能手表市场里，面对苹果和三星的竞争，许多需要对外采购智能穿戴芯片的厂商，都迫切希望高通推出新款芯片，以提升产品的性能和续航表现。
最近，外媒Winfuture曝光了高通新款智能穿戴芯片Wear 5100系列，共包括Wear 5100和Wear 5100+两款产品，差异之处在于后者集成QCC5100协处理器，用于提升智能手表在低电量模式下的续航时间。在用户们都关心的制程工艺的选择上，该系列芯片将跨越多个制程工艺节点，直接由上一代的12纳米跳跃至4纳米工艺，紧跟旗舰手机SoC的发展步伐。
对比上一代产品，高通Wear 5100系列在制程工艺上的升级可以用“飞跃”来形容。对于许多希望提升智能手表续航能力的厂商来说，Wear 5100系列的到来或是个不错的新选择。
在智能手表领域，大致有两种不同的产品发展方向，一种着重追求长续航能力，另一种则更重视智能手表的“全智能”体验。造成这一局面的一大因素是芯片，一些厂商即使想同时追求性能和续航，但因芯片算力和功耗的原因使他们没得选，要么选低功耗芯片做轻智能手表，要么选择高通的Wear系列芯片发展全智能手表。
在去年九月份，市面上就有消息称Wear 5100系列将使用A73+A53架构，重点提升芯片的性能上限。不过从最新曝光的信息来看，高通似乎调整了Wear系列芯片的发展策略，有意提升芯片的功耗表现。
高通Wear 5100系列搭载四颗A53核心(最高1.7Ghz)，GPU为Adreno702，支持eMMC 5.1闪存和4GB LPDDR 4X内存。与上一代的Wear 4100系列相比，CPU核心规格不变，但Wear 5100系列在GPU和闪存等方面均获得一定幅度的升级。其中ob欧宝，三星4纳米制程工艺无疑是本次升级中的核心，在纸面参数上能够看出，高通并未选择盲目堆参数，而是希望通过更换制程工艺的方式提升芯片的性能并降低功耗，尝试改善全智能手表续航能力弱的问题。
关键字：编辑：什么鱼 引用地址：4纳米工艺加持？高通智能表处理器性能和功耗是否能兼得 ？
面对日益复杂的市场环境，零售业融合创新的步伐疾速加快，数字化技术正成为零售商提升顾客体验、提高运营效率、增强盈利能力的重要手段。作为全球领先的无线科技创新者，高通正引领突破性技术，在零售领域赋能智能网联边缘，实现从供应商到零售商，再到消费者的全链路革新，推动零售业向数字化、智能化方向发展。 1月15日至18日，在美国零售联合会年度展会NRF2022上，高通技术公司携手华冠通讯、霍尼韦尔、猎户星空、商米、斑马技术等逾16家全球合作伙伴，带来了多项数字化零售技术演示，近距离展示了由高通物联网技术赋能的零售新体验。 技术创新重塑“顾客、货品、门店”关系 顾客、员工以及零售商是零售业最重要的三个要素，高通利用物联网创新技术，推
引领物联网技术革新，重构未来零售新图景 /
在接受外媒 Light Reading 采访中，联发科美国政府关系副总裁 Patrick Wilson 回答了关于智能手机行业的总体状况、5G 的一些问题，并谈论一些关于全球芯片短缺的线 年，联发科被评为智能手机市场份额第一的芯片制造商，首次超越了高通。 在采访中，这家芯片制造商并不担心芯片短缺，并表示半导体行业的芯片短缺并不会对联发科的手机芯片出货量产生太大的影响，对 5G 芯片的出货量影响也很小。 Wilson 表示：“到目前为止，运行情况非常不错...我们真的增长了很多。目前联发科是亚洲第一，而且也是印度尼西亚、印度、中东和南美的第一，我们是所有这些其他地区的第一手机供应商。但在美国目前并
无惧全球芯片短缺影响 /
近日，Qualcomm发布了全新CSRA64XXX ROM系列，为入门级和中端蓝牙扬声器带来全新水平的音质和功能。在现有ROM终端成功的基础上，该产品线包括了三款全新芯片和相关开发包，提供灵活、强大的开发平台，可以帮助OEM厂商降低总体物料成本（BoM）并缩减新产品开发时间。CSRA64XXX系列目前已量产上市。 该音频平台包含Qualcomm Technologies International, Ltd.的独有音频技术，包括Qualcomm TrueWireless Stereo和Qualcomm cVc降噪技术，通过噪声抑制和音频增强营造优质聆听体验。CSRA64215还包括以蓝牙连接提供CD级音质的Qualcom
中系通讯大厂华为(Huawei)无线终端产品部副总陈祥霖表示，为提升华为产品品质，仍会持续采购台湾与日本零组件厂的产品，且有在研究联发科(2454)通讯晶片组，评估MTK(联发科)产品能否使用在华为的手机上。 华为今年致力在台湾拓展品牌业务，今年以来已推出7款智慧型手机与3款平板终端，涵盖高、中阶机款。陈祥霖表示，许多电信客户反应补贴高阶手机的负担很重，评估台湾未来在新台币7,000元(约230美元)以下入门款智慧型手机，将可望占到6~7成比重，而华为在入门级市场大约只占5%市占，仍具成长空间。 陈祥霖也表示，华为上市的Huawei高阶旗舰机种，使用日系厂牌的面板与高通的晶片组，所以高阶机款市场售价跟其他品牌
释放骁龙888 Plus旗舰之力，荣耀Magic3系列以全能科技致非凡
8月12日，荣耀举办新品发布会，向全球发布其最新旗舰产品——荣耀Magic3系列。作为探索极致科技的高端旗舰手机，荣耀Magic3系列搭载了年度旗舰移动平台骁龙888和骁龙888 Plus，结合荣耀对于芯片的优化和调用能力，将为用户带来极致非凡的体验。其中，荣耀Magic3搭载骁龙888 5G移动平台，荣耀Magic3 Pro和荣耀Magic3至臻版均搭载骁龙888 Plus 5G移动平台。 在发布会上，高通公司总裁兼首席执行官安蒙通过视频表达了祝福，他表示：“荣耀对消费者需求的独特洞察与见解，以及创新技术和产品开发实力，将有助于我们提升新一代骁龙移动平台的性能，赋能超越消费者期待的体验。我们全新的旗舰平台骁龙888 P
MWC2018被5G刷屏 凤凰网科技 辰逸 英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术，华为推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。 2018年被称之为5G元年。以往的MWC展会最抢风头的往往是厂商推出的新品智能手机。但今年不一样，产品方面仅三星S9系列最吸引眼球。中国手机排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至没来参展，首次参展的小米，最大的动作也就是在巴塞罗那开了第一家小米之家，并无新品发布。 可以说，缺乏创新终端产品的这届MWC展会，5G展现出了排山倒海之势，碾压其他技术。标准组织、政府、运营
暗讽华为5G芯片不是业内首款 /
11月13日晚间， 高通 正式拒绝 博通 11月6日主动提出的收购提议。 博通 提议以每股70美元的现金加股票方式收购 高通 ，交易总价值为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。但今日 高通 董事会一致认为， 博通 的报价低估了高通的价值。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 据彭博社报道，博通首席执行官表示：“我们仍然认为，我们的提议是高通股东所能见到的最具吸引力、最能提升价值的一个选择，而且他们的反应令我们感到鼓舞。他表示，很多人都向我们表示过他们希望看到高通坐下来和我们讨论一下我们的提议。我们仍然十分倾向于与高通董事会以及管理层开展积极互动。” 业界人士指出，博通
由于工艺技术进步提升了性能并降低功耗和成本，FPGA正从外围逻辑应用进入到信号处理系统核心，威胁到传统DSP处理器的领地。面对FPGA和DSP孰优孰劣的追问，DSP芯片巨头德州仪器(TI)表示，在大部分情况下FPGA和DSP都是互补的，尤其是在小批量应用中；但到了大批量生产阶段，可编程DSP方案提供了通往量产的最佳途径，可通过增加高性能硬件加速器取代FPGA。 随着工艺提升，ASIC的成本越来越高，也日益势微；与此同时，FPGA的性能不断提升，而成本和功耗不断下降，可以满足作为信号处理系统核心的需求。随着FPGA进入90纳米和65纳米工艺时代，高性能DSP应用被FPGA厂商认为是新的增长点，自2006年下半年开始
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