ob欧宝Geekbench 数据库中出现了一个搭载联发科工程芯片的测试机，从名称来看是联发科刚刚发布的天玑旗舰座舱芯片 CT-X1，也就是联发科首款 3nm 芯片，性能超高通 SA8295 平台 30% 以上。
最重要的是，这颗芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核 ——Cortex-X5 架构。虽然目前测试机跑分数据比较一般，但它频率实际上只有 2.12GHz，而且目前表现出来的 IPC 已经和苹果 A17 Pro 接近。
按照 Arm 的预计，Cortex-X5 将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的 IPC 提升。
@数码闲聊站 之前爆料称，Arm 下代 CPU 架构代号为“黑鹰（BlackHawk）”，联发科下一代天玑 9400 也将会采用黑鹰架构，而且目前测试进度不错。他表示，黑鹰超大核的 IPC 甚至可以超过苹果 A17 Pro 以及高通 Nuvia 平台。
说回天玑 CT-X1，这颗芯片基于 3nm 打造，各种参数暂未公布，目前只知道它内置 AI 计算单元和端侧生成式 AI 轻量化技术，支持 130 亿参数的 AI 大语言模型，可在车内运行多种主流的大语言模型和 AI 绘图功能，支持基于 3D 图形界面的车载语音助手，提供丰富的多屏互动与显示技术、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全和娱乐应用。
IT之家注意到，天玑 CT-X1 还支持 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载 5G T-BOX、双频 Wi-Fi、蓝牙和全球导航卫星系统，还拥有旗舰级的 HDR ISP 影像处理器，支持 AI 降噪、AI 3A 等多种智能影像优化技术。
此外，天玑 CT-X1 还支持车外 360 度环视、行车记录和座舱内监测看护等功能，支持一芯多屏、MediaTek MiraVision 显示增强技术；还整合了音频 DSP，借助车载音响系统可提供环绕立体声音效。
Cortex-X5超大核是ARM公版架构中最新的超大核架构，延续X1-X4系列超大核的传统，X5依旧是一颗在规模和性能上都极为超前的产品，虽然此次曝光的跑分成绩不高，但这是相对较低频点的表现，论IPC性能的提升还是蛮大的。而且，此次曝光的还是天玑智驾平台的新品，在智驾芯片的领域，已经超越了老牌强者高通的表现了。另外，尚不清楚此次曝光的Cortex-X5超大核与先前的BlackHawk有没有关系，目前曝光的天玑智驾芯片和X5超大核应当都不是完全体，还可以继续期待一下。
新 闻 ②： 高通骁龙 8 Gen 4 工程样机跑分测试，中低频性能超越 8 Gen 2 峰值性能
高通骁龙 8 Gen 4 预计将在今年秋季发布，目前已经接近完成开发的状态，相信已经有 OEM 厂商拿到了工程样机进行验证和测试，预计将于 9 /10 月的骁龙峰会之前量产。
B站up 主 @Nonx_ 放出了一段骁龙 8 Gen 4 工程样机的跑分测试视频，展示了这款工程机的性能表现。IT之家注意到，这颗 ES 芯片的跑分结果并不理想，据说其 P 核实际运行频率远低于此前爆料的水平，表明这颗工程样品可能存在降频问题。
就安兔兔跑分而言，这款骁龙 8 Gen 4 早期测试工程机得分在 170~190 万左右，不过都是在频率很低的情况下跑出来的结果。根据 up 主的说法，它的中低频性能已经超越了现有骁龙 8 Gen 2 的峰值性能。
根据 @Nonx_ 给出的高通官方资料，骁龙 8 Gen 4 基于 3nm 工艺打造，采用了高通全新的 Oryon 自研核心，具有低功耗 AI 子系统，配有专用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ，集成高通 WCD9395 音频编解码器ob欧宝，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4，其他部分因为打码的原因无法看清。
另外，高通手机平台首款Oryon内核产品也有跑分成绩流出了，这次来源于一款搭载骁龙8Gen4的测试机。按照先前的消息，骁龙8Gen4应该在4月份就完成了设计定档，目前版本的应该是早期测试版，最终版本预计会在6-7月完成。目前版本的8Gen4在中低频点已经超越了8Gen2的峰值性能，这意味着其峰值性能提升可能会翻倍，Oryon内核竟然恐怖如斯吗？？
新 闻 ③ ： 苹果或在M4引入全新设计，更多信息指向OLED版iPad Pro搭载新款SoC
苹果将于北京时间2024年5月7日晚上10点举行名为“Let Loose”的特别活动，带来全新iPad产品。有消息称，这次苹果将发布OLED版iPad Pro、新款iPad Air、以及全新的Magic Keyboard和Apple Pencil，可能会是苹果平板电脑最大规模的单日更新之一。随着发布时间的临近，却突然 传出 新款iPad Pro可能跳过M3ob欧宝ob欧宝，选择搭载M4的消息，多少有点令人感到意外。
由于距离M3发布的时间并不长，所以许多人认为苹果可能只是简单地做改进，配备性能更强的神经网络引擎，提升人工智能（AI）工作负载的性能，然后改成M4发布。据Wccftech 报道 ，从最新的消息来看，情况可能并非如此，苹果可能选择引入了全新的设计，使得M4有别于现有的M3。
此前网络上流出了即将推出的iPad Pro型号的新编号，其中包括iPad16,3、iPad16,4、iPad16,5和iPad16,6。苹果搭载M2的iPad都带有数字“14”的编号，比如iPad14,3，理论上如果采用M3，那么新款iPad的编号应该带有数字“15”。
根据一位匿名泄密者分享的信息，即将推出的iPad Air将搭载“T8112”，这是M2唯一的识别码。至于M3，识别码是“T8122”。这次新款iPad Pro所采用的芯片，对应识别码为“T8132”，并非M3所用，理论上更可能是M4。
此外，传闻M4采用的是台积电的N3E工艺制造，不是之前M3系列芯片所使用的N3B工艺。至于OLED版iPad Pro搭载的到底是M3还是M4，大概还有一周的时间就会知道答案。
来的有点快啊，先前就有消息称，AI功能在A17 Pro及M3上的缺席令苹果搞到沮丧，而下一代的M4将会着重加上AI表现。只是，目前的消息中的M4似乎来的太快的，要么苹果早有技术准备，要么这是个赶鸭子上架的AI版马甲芯片，从目前曝光的制程工艺提升来看，前者的可能性似乎要更大一些。不过首发在iPad上搭载的M系列处理器，此前倒是未曾有过，不知道会有怎样的进步。
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