ob欧宝7月10日消息，市场研究机构Strategy Analytics发布了2020年第一季度 智能手机应用处理器(AP)营收数据报告，中数据显示,华为海思正在加速缩短与高通的差距,而他们已经超越了苹果和三星,成为了榜单中的第二。
报告显示，尽管受到疫情的影响，,但全球智能手机应用处理器市场的收入在2020年第一季度增长了6% ,达到47亿美元。
数据显示，高通,海思,苹果，三星和联发科在2020年第一季度占据了全球智能手机应用处理器( AP )市场的收入份额前五名。
高通继续保持其在智能手机AP市场的领先地位ob欧宝。占有40%的收入份额,其次是海思
(20%)和苹果(15%)。Strategy Analytics表示,高通骁龙865和骁龙765/G开创在5G手机中开创了良好的开端,并出现在大批旗舰手机中。预计, 2020第一季度，5G处理器将占高通总AP出货量的20%意义.上。目前行业的情况是,几乎所有主要的AP供应商现在都已将重点转移到5G上,并且5G智能手机AP将推动2020年下半年的收入增长。值得一提的是 ,报告中还指出,目前苹果和华为都在积极的推进5nm工艺处理器，而他们也是台积电5nm工艺制程最大的客户,积极程度远超高通。据产业链最新的爆料称,华为5nm麒麟处理器进展一切顺利, 其将再次领先苹果最先宣布在移动处理器上商用5nm工艺。
从最新的爆料信息来看，华为 下一代旗舰级芯片将命名为麒謚1000 ,由台积电5nm工艺制程,其开发代号为”巴尔的摩”,将采用Cortex A77或A78 CPU架构+ MaliG77/G78 GPU架构,其将为120Hz高刷屏体验的强力保障。上游芯片产业链消息人士直言,华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量,不论5nm .7nm手机芯片或是1 6nm，28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片,都会在9月中前全部交付，目前的产能推进-切顺利,所以不会耽误既定机型的发布和上市,比如Mate 40今年第四季度差不多备货在千万台左右。
产业链之前透露的情况还显示,由于外界因素影响越来越强,华为已开始商讨通过联发科技采购台积电生产的半导体。据悉,华为正与全球第二大移动芯片开发商联发科( MediaTek ,仅次于美国高通)和中国第二大移动芯片设计公司紫光展锐( Unisoc,仅次于华为旗下海思半导体)谈判,商讨购买更多手机芯片事宜,以确保其消费电子业务正常运营。
华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应,但是最近形势大变,华为不得不为旗下手机寻找备胎ob欧宝。联发科有望成为华为手机芯片最大供应商,今年5G SoC出货将达到4200万颗。华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300% ,而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。不仅是采购量大涨,联发科的芯片也会进入中高端手机,以往华为只是在中低端4G手机.上才会使用联发科芯片,今年可能会大量采购中高端5G芯片。
不仅2020年受益, 2021年联发科的5G SoC出货量还会继续大涨,分析师将原本预期的1.21亿颗出货量大幅提升到了1.45亿颗, -年就多出将近2500万颗,除了正常增长
华星创业：公司通过各类渠道，与高通、海思、创毅、展讯、Marvel这些LTE多模芯片厂家进行技术交流，应对移动即将开展的TD-LTE一期建设，完善对芯片厂家的技术评估，甄选芯片合作伙伴。
中科创达：与华为长期合作，为其第一款人工智能手机芯片麒麟970提供人工智能的IP和软件解决方案ob欧宝。
润和软件：公司与华为海思保持的长期战略合作，并曾合作第一款内置NPU的Al芯片麒麟970
东方中科：2019年5月17日公司在互动平台回复公司会在符合相关法律法规及商业契约精神的前提下继续保持和维护与华为海思的业务合作，为其研发及生产提供持续的帮助和服务。
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