网站首页

产品中心

智能终端处理器 智能云服务器 软件开发环境

新闻中心

关于ob欧宝

公司概况 核心优势 核心团队 发展历程

联系ob

官方微信 官方微博
主页 > 产品中心 > 智能终端处理器

ob欧宝需求增长叠加供应缓解国产AIoT领先厂商蓄势待发

发布时间:2023-12-27 04:57浏览次数: 来源于:网络

  ob欧宝瑞芯微发布2021年年度业绩报告:公司2021年实现营业收入为27.19亿元,同比增长45.90%,实现归母净利润6.02亿元,同比增长88.07%,实现扣非后归母净利润4.46亿元,同比增长63.91%。

  需求的快速增长受限于供应链的结构性缺货,公司某主要供应商2021年全年只提供2018、2019、2020三年平均产能的约70%,导致公司部分主销产品全年供应仅仅满足不到一半的需求,限制了营收增长ob欧宝。

  细分产品来看,2021年智能应用处理器芯片营收同比增长47.03%,销售占比达到83.74%,其中内置NPU的智能应用处理器芯片占比为20.64%,营收同比增长1375.73%;电源管理芯片及其他芯片营业收入同比增长43.37%,销售占比为14.33%;毛利率方面,2021年公司并未因短期利润而过度涨价,整体毛利率为40%,近四年保持稳定;期间费用方面,公司把控能力大幅提升,2021年期间费用率(不含研发)为4.19%(同比-2.84pct),其中销售费用率为1.86%(同比-0.44pct),管理费用率3.33%(同比-0.93pct),财务费用率-1%(同比-1.47pct)。此外,2021年公司研发费用为5.6亿元(同比+49.03%),研发费用率达到20.63%。

  公司是中国领先的AIoT芯片设计公司,围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术总体方向,在高性能芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件等开发上具有丰富的经验和技术储备,形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案。

  应用处理器与电源管理等芯片相辅:公司深耕应用处理器领域,旗舰芯片RK3588的成功量产意味着公司AIoT大厦的基本成型,高、中、低端SoC产品线完备。同时公司不断拓展包括电源管理芯片、快充协议芯片、多媒体接口和无线芯片等的周边产品与之配套使用。

  高端产品占比有望持续提升:2021年10美元以上芯片占公司营收的四成左右,随着公司可弥补国内高性能通用处理器空白的旗舰RK3588面世,预计未来该比例还将大幅提高。

  共建生态,赋能百行百业:公司产品应用领域广泛,智能物联方面涵盖智慧商业显示、智慧金融零售、机器视觉、教育办公设备、云计算及云终端、汽车电子、智慧工业设备、无人机、视频会议系统等。消费电子方面涵盖扫地机器人、词典笔、智能音箱、智能家电、平板电脑、电视盒子等。

  合作共赢,优质客户资源:在智能物联领域,公司合作客户有LG、星网锐捷、亿联、腾讯、阿里、商米、视源、美团、宇视、研华、联想等。在消费电子领域ob欧宝,客户包括SONY、华硕、OPPO、百度ob欧宝、科沃斯、网易、小米、步步高、美的、创维等国内知名消费电子品牌。

  需求方面,根据IDC的数据与预测,2019年全球AIoT市场规模达到2264亿美元,预计到2022年达到4820亿美元,复合增长率为28.65%。供给方面,28nm及以上的成熟制程产能供应偏紧可能会持续到2023年下半年,但对于公司,2022年的供应即使成熟制程也将相比2021年得到大大缓解。

  机器视觉:积极开拓包括各类安防、门禁、智能家居等应用的机器视觉市场,已取得一定的客户基础和销售业绩,2020年推出的RV1109/RV1126和2021年推出的RK3588已经得到行业头部客户的肯定。同时启动研发新一代智能视觉处理器项目,定位于机器视觉规模最大的主流赛道,未来有望通过多款产品的高低组合形成品类齐全的视觉处理器系列,在智能家居、智能硬件、机器视觉上形成更有竞争力的解决方案。

  智能物联:①加快车载产品的市场布局,目前已形成涵盖乘用车和商用车等的高中低多档次、不同性能的车用处理器解决方案,在DMS、DVR中得到应用。2021年推出首颗通过AECQ100的芯片RK3358M,同时RK3568M即将在2022年上半年完成AEC-Q100测试,未来针对高性能智能座舱的RK3588也将进入汽车电子领域。此外,公司还将进一步扩宽车载产品线,如车用音频芯片,接口芯片已经在研发中。②联合生态伙伴,共同开拓中高端产品在教育、办公、能源、云服务、工业、医疗等领域的应用。

  消费电子:在平板、电视盒子、教育电子、智能家居等行业持续发力,充分结合公司在AIoT产品和中高端产品的优势,进一步扩大市场和客户基数。

  此外,公司将大力推进周边芯片产品,一方面与公司现有处理器形成合理配套,另一方面积极拓展客户寻找市场机会。目前公司在数模混合设计、射频技术、光电转换等技术方向和接口拓展芯片、无线连接芯片、低功耗MCU芯片、可穿戴芯片、模组设计等产品领域也展开积极的布局,并陆续形成新的产品线。

  行业景气度下行风险、产品研发进度不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化的风险等。

下一篇:ob欧宝详细解读智能手机处理器(SOC)
上一篇:ob欧宝华为海思重回前五智能手机处理器市场迎来「新战事」

咨询我们

输入您的疑问及需求发送邮箱给我们