ob欧宝原标题：投资近4亿美元，AMD全球最大的研发中心在印度启用【附中国CPU芯片行业趋势预测】
近期，AMD最大的全球设计中心已于11月28日在印度建成，可容纳约3,000名AMD工程师，未来将专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能、机器学习等。
据介绍，位于班加罗尔的AMD Technostar研发园区是该公司在Semicon 2023上宣布的4亿美元印度投资的一部分，占地 500,000 平方英尺。
AMD表示ob欧宝，该园区将成为“数据中心高性能CPU 、数据中心和游戏GPU 、嵌入式设备自适应SoC和 FPGA等领先产品的优秀开发中心”。
AMD执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster曾在今年7月时表示，印度是AMD保持产品需求成长的重要市场。AMD决定在印度投资约4亿美元，在班加罗尔建立该公司最大的设计中心，预计在2023年年底投入使用，将使得AMD在印度的办事处数量增加至10个，并计划在印度增加约3,000个工程师岗位。
CPU芯片是中央微处理器(central processing unit)的简称，CPU作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU芯片是电子信息时代需求量最大，最重要的半导体产品之一。
从行业发展趋势来看，未来随着新一代信息技术的发展，“万物互联”时代将加速到来。CPU芯片的应用场景将进一步丰富，工业互联网、车联网、智慧城市还是智能家居等对CPU芯片的需求都将持续提升，对CPU芯片的需求也将快速增长，此外国内政企与军工等重点行业市场对于国产CPU芯片的需求巨大，且受到海外国家的打压影响，未来我国国产CPU的替代前景也十分广阔。在技术创新方面，未来相当长的一段时期，CPU的性能还将保持持续提升，新的功能、特性不断增加。以多核提升性能功耗比，多核处理器把多个处理器核集成到同一个芯片之上，每个单元的计算性能密度得以大幅提升。以多线程提升总体性能，通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可以极小的硬件代价获得相当比例的总体性能和吞吐量提高。
未来我国新兴领域发展迅猛，CPU发展可期。伴随5G、云计算ob欧宝、物联网、大数据、人工智能等创新领域的发展，对算力的需求也大幅增加，CPU作为科技领域的算力支撑后续需求有望迎来发展机遇。具体来看，无论是5G、云计算、大数据相关的科技领域基础设施的搭建，还是5G手机、AR/VR等终端设备的更新更替，还是人工智能、智能驾驶等应用层级的创新，均对算力提出了更高的要求。后续CPU在这些领域的增量应用或将打开CPU更大的市场空间。预计到2027年，中国CPU芯片行业的市场规模将超过5000亿元。
中邮证券指出，半导体产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是整个社会经济的数智化发展的支撑，实现半导体产业链的自主可控至关重要。
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