ob欧宝酷睿™处理器能够为物联网平台提供坚实的支撑，它具有十核心二十线程，可提供空前的数据吞吐量。此外，该处理器还拥有LGA插槽，具备可扩展性、支持嵌入式的使用条件，并拥有长期可用性。
第十代英特尔®酷睿™处理器的热设计功耗（TDP）为35W至65W，这意味着零售、工业、医疗、游戏、娱乐等多个对功耗要求较高的行业都可从中获益。此外，该处理器的应用范围十分广泛，包括：
其内置的人工智能（AI）与分析功能，能够为数字标牌解决方案助力，以更好地提供顾客的实时数据、运动轨迹，并给出最有效的商品推荐；
能够为先进、创新的医学影像解决方案提供支撑，让应用于住院治疗和分布式诊疗的移动成像技术成为可能；
能够将多功能工业计算机与诸多高清摄像机相连接，实现近乎实时的产品异常检测和资产追踪。
英特尔®虚拟化技术使用户可以通过虚拟化CPU、内存和I/O，聚合工作负载并优化资源利用率。其内置的硬件加速器可以提升计算机的视觉性能，推理专用的计算模块能够有效增强AI性能。英特尔®媒体SDK、英特尔®OpenVINO™工具包分发版、推理引擎高密度深度学习（HDDL）插件则能共同为AI工作负载和功能的设计与简化提供支持。关键字：编辑：muyan 引用地址：第十代英特尔酷睿处理器，助推智能边缘新突破
先进的制造工艺曾经是Intel最强有力的武器，结果到了14nm上出现严重不顺，10nm更是前所未有地难产，不得不一再延长14nm工艺的寿命。按照Intel此前的官方说法，10nm工艺大规模量产已经推迟到2019年，但上半年还是下半年不确定，而根据各方面的消息，很可能等到2019年底，服务器平台更是得到2020年。 这是Intel此前公布的服务器演进路线图，今年底推出Cascade Lake，还是14nm，优化架构提升频率，支持傲腾内存条，并从硬件层面修复幽灵和熔断安全漏洞。 明年是Cooper Lake，依然14nm，支持Bfloat16指令，优化AI、深度学习等，其他无大变化。 2020年将迎来10nm Ice Lak
一触即发的中美贸易大战，在今天似乎出现了一线转机，包括CNBC、《华尔街日报》等美国媒体都报道，特朗普政府放出消息希望中国增加采购美国产的汽车与半导体产品，借此减少中美之间的贸易逆差金额。虽然此一消息并未获得任何一方的证实回应，但美股周一收盘全面大涨，其中道琼指数大涨669点，涨幅2.84%，而以科技股为主的纳斯达克指数涨幅则是更胜一筹，终场上涨227点，涨幅达到3.26%。市场多认为，美股大涨是受到媒体报道中国考虑从美国购买更多半导体的消息所影响。 上周特朗普突然其来的点燃中美贸易战引线的动作，固然引发市场震撼，但必须注意的是，中美双方的谈判其实早已进行很长一段时间，两者之间的相互试探底线、角力拉扯，是谈判必然的历程，不论是中国
当今世界，人工智能（AI）、云数据中心、物联网、下一代网络、自动驾驶等数据密集型工作负载不断扩展，一个以数据为中心的多元化计算时代正在到来。为此，英特尔改变自己的工程与产品创新模式，推出六大技术支柱战略，将聚焦于横跨制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件这六大领域的创新，以应对多元化的计算需求。软件的重要性被提到了前所未有的高度。英特尔认为，对于全新硬件架构的每一个数量级的性能提升潜力，软件能带来两个数量级的性能提升。同时推出的oneAPI项目，便是要以软件来最大程度释放硬件性能。近日，英特尔在北京召开软件战略与技术沟通会，英特尔发言人们更深入地介绍了英特尔oneAPI的战略意义和技术细节ob欧宝。 英特尔架构、图形与软
oneAPI统一简化编程，跨SVMS架构，赋能产业 /
3月19日上午消息，芯片设计厂商英特尔针对苹果M1芯片，开展了一系列宣传活动。在邀请“I’m a Mac”演员推出广告宣传片之后，英特尔又启动了一个专门的网站，将M1芯片Mac与Intel芯片PC进行比较，并对苹果M1 Mac提出质疑。 英特尔在该网站表示，苹果的M1芯片Mac的基准测试（即我们常说的跑分）不会“转化为实际使用情况”，与配备英特尔芯片的PC相比，M1芯片的MacBook功能做不到1+1大于2。 英特尔将PC定义为可以“个性化”，以满足用户对不同硬件和软件的需求，而M1芯片Mac则只能提供“有限的”设备支持、游戏和创作软件。网站的观点是：“最重要的是，PC为用户提供了选择余地，而Mac没有”。 英
反击：建立专门网站 宣传自家芯片优于苹果M1 /
加速内存带宽创新：英特尔至强CPU Max系列，率先集成高带宽内存的x86处理器 治疗癌症、减缓全球变暖、保护生态健康——当今世界充满了各种挑战。因此，通过科技紧跟时代发展步伐，并充分利用不断增长的数据至关重要。这不仅涉及数据的处理速度，也涉及能够处理的海量数据，以及数据在内存和处理器之间的传输速度。 英特尔设计工程部首席工程师、英特尔®至强® CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）首席架构师Ugonna Echeruo如此描述这一挑战： 究其根本，一颗CPU是从内存获取信息、对其进行处理并更新 。CPU最终可以处理的信息量受限于数据传输“管道”的宽窄。管道越宽，CPU处理的信息就越多，相应地，完
至强CPU Max系列：整合高带宽内存（HBM）和至强处理器内核 /
英特尔公司副总裁兼软件与解决方案事业部总经理蕾妮·詹姆斯女士 点击此处查看全部科技图片 4月3日消息，为期两天的2008年春季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF)正在中国上海国际会议中心举行。 来自英特尔公司总部及中国区的高级管理人员、资深院士及技术专家在东方明珠下云集，与数千名来自中国和世界各地产业界、学术界的IT技术决策者、开发人员、技术合作伙伴、用户代表，以及媒体记者和分析师汇聚一堂、共襄盛举，出席了这场在中国举办的规模最大的、具有全球影响力和产业领导力的国际性IT盛会。 2008年春季英特尔信息技术峰会以“芯动力，新世界”(Invent the
Kathy Winter 英特尔公司副总裁兼自动驾驶部门总经理 过去几个月来，我分享了自己对无人驾驶的一腔热忱，也表达了为什么我认为英特尔将会在自动驾驶领域取得成功。我感到非常荣幸ob欧宝，能够领导一个如此专业的团队，我们所有成员都同样对这个机会充满热情。 Patti Robb是一位富有远见的技术专家、是硅谷无人驾驶汽车实验室的首席战略官。在她的带领下，英特尔与许多一级供应商、汽车制造商、高校以及创业公司一起ob欧宝，努力让无人驾驶解决方案尽早落地。随着近期举行的硅谷无人驾驶研讨会落幕，我邀请Patti 分享了她眼中英特尔让无人驾驶在硅谷成为现实的方式，我们还畅谈了她工作中的个人
无人驾驶实验室的正确打开姿势 /
主机板业者表示，英特尔近期已向主机板厂释出USB3.0最终规格，包括xHCI 1.0版本规范及排针转接口插槽规格，让USB3.0的所有硬件规格正式确定。 业者表示，由于USB3.0硬件规格已确定，英特尔近期释出的Sandy Bridge主机板参考设计中，有关USB 3.0各种接口的样式均告确定，主机板厂及ODM/OEM厂可推出支援4埠USB 3.0接口的新产品，包含主机板后端置入2埠的USB 3.0插槽，及计算机前端置入2埠的USB 3.0插槽。 据业者指出，Sandy Bridge主机板或计算机将于明年1月8日起正式上架销售，将成为USB3.0市场的引爆时间点。已获得英特尔xHCI 1.0认证的业者，包括
直播回放： 英特尔 FPGA 可编程加速平台介绍，走近 AI、数据中心、基因工程等大咖工程
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早上 6:42，闹钟响了。您看上去气色不错，这多亏了床头柜上的睡眠周期监测器，这款监测器采用内置边缘人工智能 (AI) 和雷达技术，通过监 ...
说到MCU就会想到SMT32,而STM32MP1作为新一代 MPU 的典范，有着极富开创意义的异构系统架构，兼容MPU 和 MCU 的双重优势，入门级、性价 ...
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