ob欧宝、阿里等公司是数据中心芯片的最大买家之一，他们在芯片上构建服务，然后将计算能力出租给数百万客户。
近年来，随着向云计算的转变，数据中心的需求猛增，对服务器芯片的需求变得更加迫切。
对于不同的云服务厂商来说，由于所构建的生态有所不同，因此对芯片性能需求存在着差异。
而就目前的市场情况来看，市场还没有给予足够多的选择，自研芯片也就成为了一条发展路径。
2019年7月，平头哥发布了RISC－V处理器玄铁910，当年推出云端AI推理芯片含光800。此后两年，平头哥并无新款芯片发布。
2021年10月，阿里云发布了最新通用服务器芯片倚天710以及自研服务器磐久。
倚天710采用5纳米工艺，基于ARM最新发布的ARMv9架构，单芯片容纳高达600亿晶体管，128个CPU核心，主频最高达到3．2GHz。
倚天710项目立项于2019年，平头哥承担了芯片设计工作，台积电是生产代工厂商。这是阿里造芯计划里，截至目前攻克下的最艰难的一役。
阿里云自研服务器芯片，结合了诸多长中短期内外形势考虑，是阿里云［一云多芯］策略，以及［做深基础］既定战略的延伸与落地。
由于晶圆代工及封测成本大增，AMD的EPYC服务器芯片或将涨价10％—30％，届时服务器芯片的战况将更趋白热化。
无论是英特尔芯片的延迟发布，还是AMD可能的涨价，种种行为都在某种程度上剥夺着云服务厂商等下游企业的话语权和自身的发展节奏。
云厂商自研服务器芯片可以减轻对第三方供应的依赖；另一方面是自研芯片可以降低成本，自研芯片能够让云服务商在每个业务流程中做到效率与成本的最优化。
此外，自己的芯片更适合他们的某些需求，与英特尔、AMD等厂商提供的现成芯片相比，具有成本和性能优势。
构建自家的芯片能够在各种层次上进行更快的创新，提高安全性和灵活性，并提供更多价值。
自研芯片可以控制项目的开始、进度和交付的进程；可以将硬件和软件并行开发ob欧宝，并使用大规模的云来进行构建芯片所需的所有模拟。这意味着创新速度更快，可以跨越传统界限。
客户对云上性价比的追求永远不会有止境，同时，未来云上的新型工作负载对于计算创新的要求也是无止境的。
云服务头部厂商基本定型之后，价格战就成了拉拢新客户留住老用户的必经之路ob欧宝，Arm服务器芯片带来的高功效意味着他们可以推出定价更低的实例。
以亚马逊ob欧宝、阿里云等为代表的少数有能力实现自产自销的云服务厂商，是有实力和能力去消化自己设计的ARM服务器CPU。
自研芯片并不是云厂商开展业务的必需，但却决定了云厂商的天花板，象征着云巨头的身份。
云服务头部厂商基本定型之后，价格战就成了拉拢新客户留住老用户的必经之路，Arm服务器芯片带来的高功效意味着他们可以推出定价更低的实例。
但设计能力、设计成本等多因素的取舍使得不少服务器芯片厂商开始选择不同的技术路线，有的紧跟Arm Neoverse核心，有的则选择了自研。
定制自研芯片的核心目的并不是为了与传统芯片厂商进行竞争，而是来自用户自下而上的需求：性能和成本。
目前，对于计算场景的应用复杂程度已经倒逼芯片处理性能的提升。多重负载，尤其是在机器学习方面，芯片性能直接制约了算法的应用。
非常规芯片正成为算力不断变化和竞争压力下的选择，通用的CPU和GPU难以满足。
因此不少云厂商选择在与芯片厂商合作的同时，开始根据自己特定的需求自研芯片，以达到最高程度的适配，从而提升整体的竞争实力。
在《中国云计算产业发展白皮书》数据显示，中国政府和企业上云率占中国云计算产业规模将超过60％，全站自主可控计算平台将成为政府和大型企业的主流IT 基础设施。
国家支持给国内芯片发展树立信心，自研的道路势在必行，不管是传统芯片厂商，IT基础设备厂商，还是下游云平台厂商纷纷走上自研道路。
部分资料参考：半导体行业观察：《云计算巨头迎战服务器芯片市场》《国产AI芯片迎来正面交锋》，《亚马逊云科技：云厂商做自研芯片的两个「选择」》，物联网传媒：《Intel台积电代工之争，国内云计算芯片厂商坐收渔翁？》
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